Apple aurait envisagé de lancer l’iPhone 17 Pro en 2025 avec un chipset de 2 nm, mais il pourrait devoir retarder ses projets de 12 mois, selon des informations en provenance de Corée du Sud.

Les dernières informations provenant d’initiés affirment que TSMC a des difficultés avec le rendement des plaquettes et que les puces de 2 nm n’ont pas encore été certifiées pour la production de masse. La demande de produits de test est trop forte et le fabricant taïwanais est poussé à adapter ses installations existantes au nouveau procédé, ce qui prendra du temps.

TSMC produit exclusivement des puces pour les appareils Apple comme les iPhones et les MacBook, mais la société taïwanaise sert également d’autres clients importants comme Nvidia et Qualcomm. Apparemment, ces deux sociétés seraient en pourparlers avec Samsung Electronics pour étendre leur production aux fonderies coréennes si les tensions à Taiwan s’aggravaient.

TSMC fabrique actuellement 10 000 plaquettes par mois, et prévoit de passer à 80 000 d’ici 2026. Son usine en Arizona contribuera à atteindre une capacité de production totale de 140 000.

Site de fabrication de semi-conducteurs TSMC à Phoenix, Arizona

Le quotidien économique de Taiwan a rapporté que le rendement des tranches de 2 nm est de 60 %, ce qui indique que 40 % de chaque tranche est inutilisable. Avec un coût de production d’une plaquette de 44 millions de KRW (environ 30 000 dollars), TSMC perd effectivement 120 millions de dollars par mois en raison des imperfections du nouveau processus.

La solution est simple : Apple continuera à utiliser un processus 3 nm pendant encore un an, permettant à TSMC d’améliorer le rendement et les prix. Samsung est également confronté à des défis : la société sud-coréenne doit améliorer à la fois le rendement et les performances de ses puces 2 nm, qui sont déjà en deçà de celles de son principal rival taïwanais.

Source (en coréen)