MediaTek étend sa plate-forme de smartphone 5G avec l’ajout du Dimensity 900 SoC (processeur), le successeur du Dimensity 820, et occupant vraisemblablement le même segment de marché dans le milieu de gamme.
Comme les Dimensity 1100 et 1200, il est fabriqué à l’aide d’un Processus semi-conducteur 6 nm à TSMC mais dispose d’une configuration CPU et GPU moins chère, et donc plus abordable. Par exemple, le la fréquence maximale du processeur est de 2,4 GHz au lieu du 3GHz du Dimensity 1200.
Le GPU du Dimensity 900 est basé sur un ARM Mali-G68 conception qui est à un niveau en dessous de l’architecture Dimensity 1200 Mali-G77. Essentiellement, le G68 a moins de cœurs de calcul graphique, et cela devrait apparaître dans les benchmarks graphiques et de jeux, car les performances 3D évoluent généralement presque linéairement avec le nombre de cœurs.
Cela dit, le Dimensity apporte de nombreuses fonctionnalités «haut de gamme» à un prix inférieur, y compris la prise en charge du WiFi-6, Bluetooth 5.2, Appareils photo 108 mégapixelset le protocole de stockage UFS 3.1 plus rapide.
Lorsqu’elle n’utilise pas 108 MP, cette puce prend également en charge la capture de quatre caméras simultanées qui permet diverses techniques allant de l’enregistrement multi-vues, du bokeh ou de la fusion d’images, selon le logiciel de la caméra. La prise en charge du Dimensity 900 pour l’enregistrement vidéo 4K HDR est également une fonctionnalité qui n’est pas toujours disponible dans les téléphones de milieu de gamme.
Le maximum Rafraîchissement de l’affichage à 120 Hz (résolution FHD) du Dimensity 900 n’est peut-être pas aussi impressionnant que les 168 Hz des SoC MediaTek haut de gamme. Pourtant, c’est plus que suffisant dans un segment de marché où les écrans sont principalement de 60 à 90 Hz.
La connectivité 5G est intégrée, grâce à l’intégration d’un Modem 5G compatible avec Sub-6 5G et agrégation de porteuses à 120 MHz. Le Sub-6 5G a une couverture nettement supérieure à celle de mmWave 5G, mais les vitesses de pointe ne sont pas aussi élevées. mmWave nécessite le déploiement d’un nouveau matériel, et il faudra du temps avant que la couverture réseau soit aussi omniprésente que Sub-6.
Je ne pense pas que les OEM aient commencé à annoncer des combinés alimentés par le MediaTek Dimensity 900, mais des fuites de référence l’ont placé comme un concurrent de la famille de processeurs Qualcomm Snapdragon 765G à 780G. Selon les rumeurs, l’Oppo Reno 6 serait le premier smartphone à intégrer cette puce, tandis que le Reno 6 Pro serait livré avec le MediaTek 1200. Pour tous les détails techniques, consultez le Page officielle Dimensity 900.
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