Qualcomm aura-t-il enfin une certaine concurrence sur le système haut de gamme sur puce (SoC)? C'est ce que promet MediaTek en annonçant son Dimensity 1000, un SoC octocœur 5G gravé en 7 nm pour les smartphones de dernière génération. Si les géants Apple, Huawei et Samsung sont capables de développer leurs propres puces (Axe, Kirin et Exynos), la majorité des constructeurs sont obligés d'utiliser Qualcomm pour leurs modèles haut de gamme car les performances du Snapdragon 8x sont au dessus du combat.
Caractéristiques à la hauteur des puces Qualcomm
Après un Helio X30 décevant (2017), le concepteur de puces taiwanais est sorti de sa lenteur et se lance (re) dans le segment des puces haut de gamme en inaugurant une nouvelle nomenclature "Dimensity".
Avec ses 4 cœurs haute performance ARM-A77 et ses 4 cœurs ARM-A55 «efficaces» (basse puissance), le Dimensity 1000 veut rivaliser avec les champions Qualcomm. Et cela, à tous les étages. En plus de cette partie CPU à laquelle s'ajoute la partie graphique (GPU) Mali-G77 MC9, la Dimensity 1000 fait la part belle à l'IA et à la 5G. Il intègre ainsi un APU (Ai Processing Unit, processeur dédié aux calculs liés à l'IA) de troisième génération composé de six cœurs. Deux cœurs puissants, trois cœurs intermédiaires et un cœur à faible performance – ce dernier étant utile pour les applications d'arrière-plan, ce qui évite de consommer trop d'énergie. MediaTek affirme que son APU 3.0 serait 2,5 fois plus puissant que la version précédente (APU 2.0), avec 4,5 TOPS de puissance de calcul. L'APU est compatible avec les outils logiciels Android d'Android (Android Neural Network API) et donc facilement adressable par les applications.
Côté 5G, MediaTek a l'intention de marquer le coup avec la capacité double SIM de Dimensity 1000. Si les modems Qualcomm (X50 et X55) affichent cette compatibilité sur leurs fiches techniques respectives, aucun constructeur n'a encore lancé de terminal utilisant cette fonctionnalité – la deuxième SIM est généralement pris en charge par le modem 4G (X24) intégré à Snapdragon. MediaTek espère sans aucun doute que le premier terminal double SIM 5G intègre sa solution afin de récolter une première mondiale à sa table de chasse. Comme dans toute puce prévue pour 2020, on retrouve évidemment le Wi-Fi 6, le Bluetooth 5.1+, etc.
En plus de la 5G et des capacités informatiques, le Dimensity 1000 est également une puce capable d'imagerie: son unité de traitement d'image (ISP) serait très puissante avec ses cinq cœurs de calcul et pourrait gérer des modules de caméra jusqu'à 80 Mpix.
Les processeurs MediaTek antérieurs – même haut de gamme – n'étaient généralement pas des flashbacks, mais si le Taïwanais parvient à assurer un niveau de performances suffisant, nous pourrions trouver son Dimensity 1000 dans une flopée de terminaux 5G à prix modéré. La démocratisation de la 5G passe également par une baisse du prix des terminaux et MediaTek a ici une bonne carte à jouer.
La source: Liliputing